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導(dǎo)熱灌封膠保證電子元器件的穩(wěn)定性

導(dǎo)熱灌封膠是一款灌注在電子元器件件上的液體膠，可以為電子元器件供給良好的散熱能力與阻燃功能，另外還可以有效的增加電子元器件的抗震防潮能力，確保電子元器件的運用穩(wěn)定性。

導(dǎo)熱灌封膠適用于大規(guī)模的溫度與濕度變化的環(huán)境，他的可靠性好，防震性強(qiáng)，防摔性又相當(dāng)不錯。重要的是阻燃導(dǎo)熱灌封膠的物理性和耐化學(xué)性得到眾多人蓋章，在各種溫室環(huán)境中它都會隨機(jī)應(yīng)變在霧化的過程中不會放熱，具有良好的修復(fù)性，能夠快速應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品，高頻變壓器，連接器，傳感器，電路板等地方。

導(dǎo)熱灌封膠是低粘度加成型阻燃導(dǎo)熱灌封膠，具備卓越的可流動性與牢固性。能室溫固化，也能夠加熱固化，擁有溫度愈高固化愈快的特性。本品在固化反應(yīng)中不會出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，其完全符合歐盟rohs指令要求。