導(dǎo)熱凝膠屬于一種填充材料，它具有很好的導(dǎo)熱性，是一種有機(jī)硅膠的形狀，產(chǎn)品在使用時(shí)展現(xiàn)出了諸多的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，因而現(xiàn)在在各個(gè)領(lǐng)域被應(yīng)用的越來(lái)越廣泛。那么它都具有哪些特點(diǎn)，都能被應(yīng)用到哪些領(lǐng)域呢?

　　1、導(dǎo)熱凝膠的使用特點(diǎn)

　　導(dǎo)熱凝膠在使用時(shí)表現(xiàn)出了很好的適應(yīng)能力，它能夠適應(yīng)各種氣候，在高溫和低溫下都能正常工作，它可以在各種低溫的環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)而不出現(xiàn)損壞，導(dǎo)熱凝膠的表面親和力非常的好，使它的硬度非常小，表現(xiàn)出較強(qiáng)的可塑性，能夠?qū)Ω鞣N形狀的材料進(jìn)行填充,它能夠把厚度壓縮的非常低，從而使它的傳熱系數(shù)非常低，，它的絕緣性非常好，它的諸多特性使它能夠更好滿足各種使用需求。

　　2、導(dǎo)熱凝膠的使用領(lǐng)域

　　導(dǎo)熱凝膠在使用時(shí)展現(xiàn)出了諸多的特性，人們使用它可以定點(diǎn)定量進(jìn)行操作，可以完成自動(dòng)化的產(chǎn)品制造，因而常常使用它代替人工進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，現(xiàn)在LED產(chǎn)品當(dāng)中的芯片是使用導(dǎo)熱凝膠填充，通信設(shè)備當(dāng)中也會(huì)使用導(dǎo)熱凝膠，手機(jī)當(dāng)中的CPU也是用導(dǎo)熱凝膠填充，現(xiàn)在許多的存儲(chǔ)模塊、半導(dǎo)體也都會(huì)使用導(dǎo)熱凝膠。

　　導(dǎo)熱凝膠目前被應(yīng)用得非常廣泛，它屬于一種先進(jìn)的導(dǎo)熱材料，它在使用過(guò)程中展現(xiàn)出了良好的特性，能夠適應(yīng)多種不同的環(huán)境，因而現(xiàn)在它被廣泛應(yīng)用到了各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中。