導(dǎo)熱凝膠是一種有機硅膠狀的導(dǎo)熱填充材料，具有親和性好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，可填充不平整的接口，滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求，具有高效的導(dǎo)熱性能、低壓使用、高壓縮比、高電絕緣等特點。

導(dǎo)熱凝膠的特點：

①：導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊片相比，導(dǎo)熱凝膠更柔軟，表面親和力更好，可壓縮至非常低的厚度，顯著提高傳熱效率，最低壓縮至0.1毫米。此外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后不會對設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方法是絲網(wǎng)或鋼板印刷或直接涂裝，對使用者和環(huán)境非常不友好，因此具有一定的流動性，一般不能用于厚度在0.2mm以上的情況。導(dǎo)熱凝膠可以任意形成所希望的形狀，保證不平坦的PCB板和不規(guī)則的部件(例如電池、部件角落等)的良好接觸。導(dǎo)熱凝膠具有一定的附著力，不會出油變干，在可靠性上有一定的優(yōu)勢。

②：連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢，導(dǎo)熱凝膠可直接稱量使用，常用連續(xù)化使用方式為點膠機，實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)約人工，提高生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠使用場景：

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場合導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、存儲模塊、IGBT及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。