導熱凝膠它是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙補充材料，它具有高導熱率跟低界面熱阻及良好的觸變性，是大空隙公差場合應用的最佳理想材料。它作用在需要冷卻的電子元件和散熱器之間，補充不平整的界面，讓它緊密接觸，減少熱阻，從而快速有效低降低電子元件的溫度，延長電子元件的使用壽命并且提高它的可靠性，另外還可以滿足各種應用下的散熱需求。

導熱凝膠在設計跟誕生之際是以針筒包裝，因為這樣更方便寄存和管理不同型號大小，同時針筒狀還能夠很好的應用再自動化點膠設備上進行流水線涂裝，提升工作效率。無硅導熱凝膠因為它是膏狀且永不干化，應用與節(jié)省成本下有很大的提高。

導熱凝膠的用途和適用領域非常廣泛，除了一些部分敏硅行業(yè)外，導熱凝膠都可以找到它的用武之處，比如無人機生產，大家都知道無人機跟著科技發(fā)展越來越好精小簡巧，有些無人機都可以做到跟一部手機一樣的大小，無人機再運行時都會有大量的熱量散發(fā)，而無人機則是高興科技中頂端之一，所涉及的電子元件很多，但是如果用一般導熱墊片，就需要人手細心的進行組裝，目前不符合追求效率的，所以能夠點膠涂裝的無硅導熱凝膠就很好發(fā)揮它的作用能夠有效的把這個問題解決掉，還可以同一導熱系數(shù)的導熱凝膠跟導熱墊片，導熱凝膠的界面熱阻就會更低，其導熱效果就會更好。