相變導熱材料主要應(yīng)用在哪些地方

相變導熱材料(pc)是熱量增強聚合物，設(shè)計用于令功率耗費型電子器件跟與之相連的散熱片之間的熱阻力減少到最小，這一熱阻小的通道讓散熱片的功能達到最佳，而且完善了微處理器，存儲器模塊dc/dc轉(zhuǎn)換器與功率模塊的可靠性。

相變導熱材料，首要用于高功能的微處理器與要求熱阻較低的發(fā)熱元件，從而以保證優(yōu)秀散熱。導熱相變化材料在大約45至50度時會出現(xiàn)相變。并在壓力效果下流進而且添補發(fā)熱體與散熱器之間的不規(guī)范縫隙，擠出空氣，以便構(gòu)成杰出導熱的界面。

可靠性目前現(xiàn)已得到證明，在3千次溫度循環(huán)后無掉落或許風干，能供給客戶模切形狀（在輕切卷上）52度或許58度相變溫度，作業(yè)溫度下的觸變功能確保在垂直方向運用時資料都不會延伸或者下滴，不導電。

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