散熱硅膠片是屬于熱量增強(qiáng)聚合物的一種，再室溫時(shí)為固體片材，超出相變溫度后為流體狀，擁有優(yōu)修的潤滑性和壓縮性，可以根據(jù)用戶需求裁剪隨意尺度，粘合在散熱器和功耗元件之間，補(bǔ)充熱源與散熱器間的空地，掃除空地間的空氣，導(dǎo)熱相變材料的厚度通常都是很薄，室溫下為固體片狀，能徹底地掩蓋整個(gè)界面，填充界面層的空隙，在溫度康復(fù)成室溫時(shí)就會(huì)變回固體片狀，這一熱阻小的通道使散熱片的性能到達(dá)很好的效果，并且調(diào)整了微處理器的可靠性。最大限度地降低熱阻，進(jìn)步導(dǎo)熱功率。

當(dāng)電子器件達(dá)到指定相變溫度端時(shí)，相變資料變軟，這時(shí)只要加一點(diǎn)加緊力，資料就像導(dǎo)熱膏一樣很容易地將兩者的外表整合了，讓徹底補(bǔ)充界面氣隙和電子器件與散熱片間空地的本事，讓相變資料優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或?qū)釅|片，因此取得類似于導(dǎo)熱硅脂的性能。

散熱硅膠片首要的長處是它相變的特點(diǎn)，再相變溫度范圍內(nèi)散熱硅脂墊會(huì)變軟成半流動(dòng)的膏狀，而溫度恢復(fù)到正常時(shí)它會(huì)變回固體片狀，方便了大家手動(dòng)或者機(jī)器主動(dòng)貼裝跟方便第二次加工。散熱硅脂墊除了相變這一大特性外，另外低熱阻也是他的首要長處之一。