導熱硅膠-導熱灌封膠

一.導熱灌封膠介紹

導熱灌封膠是一種及其柔軟而且導熱性能很好的導熱縫隙填充材料。其材料是一種復合材料，同

時具備著優(yōu)異的導熱性能還有絕緣性能，它的主要成分是高導熱率的氮化硼還有高分子硅膠材料

。它的主要應用是再高端的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，再工業(yè)級還有軍品級有機硅高導熱灌封膠都已經(jīng)有

了大規(guī)模的出貨。

導熱硅膠墊片

二.導熱灌封膠的應用

1，汽車電子控制單元

2 ，電源以及半導體

3，內(nèi)存還有電源模塊

4 ，微處理器或者圖形處理器

5 ，平板顯示器還有消費電子產(chǎn)品

三.導熱硅膠墊片的工藝

導熱灌封膠一般都是由硅膠還有高導熱氮化硼陶瓷粉末制造而成的。生產(chǎn)設(shè)備都可以使用真空捏

合機還有強力分散機，或者動力混合機。有機硅高導熱灌封膠再設(shè)備運轉(zhuǎn)過程中還可以展開脫水

完成制膠。制作流程為：基料，制膠，硫化，切片，包裝。

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