導熱墊片和非硅導熱墊片有哪些區(qū)別？

通常來講，導熱墊片首要是以有機硅資料為基體的復合材料，這種材料使用十分普遍。但有機硅體系的導熱墊片存在的遍及問題便是蒸發(fā)和滲油。

非硅導熱墊片

具體體現(xiàn)在以下幾個方面

1：蒸發(fā)的硅氧烷在極端條件下，就會構成二氧化硅的絕緣層，構成觸摸失效。

2：未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷跟著時間轉移到電路板上，吸附灰塵，可能構成短路。

3：硬盤（hdd）- 滲出的硅油吸附粉塵，構成損害讀取磁頭，損害記錄膜，不可以正確讀寫數(shù)據(jù) 。

4：安防監(jiān)控與攝像設備- 蒸發(fā)的有機硅成分會凝結在鏡面上，污染鏡頭，影響圖畫清晰度

5：光學器材- 一樣是凝結物影響器材透光率

6：微型馬達-引起線圈銅線的腐蝕

雖然材料研發(fā)們一直在努力的怎樣操控蒸發(fā)率與滲油率，但市場上的產(chǎn)品都只能說是低蒸發(fā)與低滲油的，完全不能徹底杜絕這2個問題。

這個時候就需要考慮應用非硅導熱墊片。非硅導熱墊片是以非硅膠為主體的導熱資料，這種材料無小分子硅氧烷蒸發(fā)，無硅油分出，不會構成電路故障，能夠使用于硅敏感的特殊領域。

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