導(dǎo)熱灌封膠是一款雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料，添補(bǔ)必定比例的抗熱阻燃的添補(bǔ)劑，固化后構(gòu)成阻燃導(dǎo)熱灌封膠，能在大規(guī)模的溫度還有濕度改變內(nèi),能長(zhǎng)期可靠維護(hù)敏感電路及元器件，還具備必定的抗震防摔防塵等特色。

所謂的灌封就是把液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或者手工的方式灌入裝有電子元件，線(xiàn)路的器件內(nèi)，在常溫或者加熱條件下固化變成功能卓越的熱固性高分子絕緣資料。那么這個(gè)過(guò)程中采用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物便是灌封膠。

導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅資料為基體制備的復(fù)合資料，能夠室溫固化，同時(shí)也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特色。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱物構(gòu)成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，能夠使用于PC，PVC等資料還有金屬類(lèi)的外表。適用于電子配件導(dǎo)熱，絕緣，防水還有阻燃，其阻燃性要達(dá)到ul94-V0級(jí)。要契合歐盟rohs指令要求。