導(dǎo)熱灌封膠是一款柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱空洞添補(bǔ)資料，擁有高導(dǎo)熱率，低界面熱阻以及杰出的觸變性，是大空洞公差場合使用的最佳資料。他添補(bǔ)于需冷卻的電子元件和散熱器/殼體等之間，讓其緊密接觸，減小熱阻，迅速有用地減少電子元件的溫度，然后增加電子元件的運(yùn)用壽命并增加其可靠性。

導(dǎo)熱灌封膠不一樣于導(dǎo)熱墊片，它沒有厚度大小，硬度，壓縮率等等，能依據(jù)本身需求實(shí)現(xiàn)變更形狀，因此客戶采購時需求明白所需阻燃導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻值，密度等等要害的系數(shù)，而且其存儲辦理非常的方便。導(dǎo)熱灌封膠是一款可靠性高且非常方便的導(dǎo)熱資料，被普遍運(yùn)用在各個領(lǐng)域中，以后的市場前景非常寬廣。

導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能非常的卓越，阻燃導(dǎo)熱灌封膠是一款柔軟的導(dǎo)熱膏狀物，具備卓越的界面潤滑性，在界面使用中較少的應(yīng)力情況，一同時因?yàn)樗歉酄钗铮虼四軌螂S意變形，在外表不平或者不規(guī)范，粗糙的界面中有著十分好的適應(yīng)力。