導熱凝膠能運用的范圍是比較普遍的，包括有電路板制作，汽車線束制作，精細連接器與其它電子產(chǎn)品等。當導熱硅膠凝膠涂到產(chǎn)品上后，產(chǎn)品就會被封死，不可以再拆開。當電子產(chǎn)品在運行時，導熱凝膠能夠實現(xiàn)有效地散熱，減少熱量對產(chǎn)品的影響。

導熱凝膠是電子產(chǎn)品首要的封裝資料，普遍運用于各大電子產(chǎn)品制作廠。它能夠根據(jù)指定要求合理的把電子設備或集成電路的所有組件進行組裝，連接與阻隔，從而對產(chǎn)品起到維護效果。由于它可以防止水，塵埃與有害氣體侵蝕電子設備或集成電路。目前市場上售賣的導熱硅膠凝膠中，以環(huán)氧樹脂為原資料的導熱硅膠凝膠居多。

在以后的十年內，電子電氣行業(yè)依舊向著這2點而改變。這樣的宏觀環(huán)境下，導熱凝膠面臨的挑戰(zhàn)也越來越高，目前的導熱硅膠凝膠在使用時可能會呈現(xiàn)開裂、脆化與散熱不好的狀況。為了保證灌封電子元器件的可靠性、良好的散熱性和絕緣性，就需要在生產(chǎn)配方上不斷地調整，直到其各方面功能都有所增加，能夠達到新的客戶需求停止。