用電設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)熱是由于電流經(jīng)過(guò)電阻時(shí)出現(xiàn)的熱量，熱量再設(shè)備內(nèi)部不易向外部傳遞，因此容易堆積，為了可以有用的控制溫度并且確保設(shè)備可用穩(wěn)固作業(yè)，大家經(jīng)常會(huì)在熱源上方裝置散熱器，經(jīng)過(guò)熱源和散熱器觸摸引導(dǎo)熱量引導(dǎo)到散熱器內(nèi)，然后減少溫度。

導(dǎo)熱相變片是較多導(dǎo)熱材料中的一份子，他是一款熱量增強(qiáng)聚合物，相變導(dǎo)熱片再室溫下資料是固體，而且便于使用處理，能夠把其作為墊片而穩(wěn)定地，用于散熱器或者電子器件的外表。當(dāng)?shù)诌_(dá)電子器件抵達(dá)指定相變溫度端時(shí)，相變資料變軟，這時(shí)只需要稍微加一點(diǎn)力氣，資料就像導(dǎo)熱膏相同很簡(jiǎn)單的把二者的外表整合了。

相變導(dǎo)熱片是歸屬熱量增強(qiáng)聚合物，在室溫時(shí)為固體片材，超出相變溫度后會(huì)變?yōu)榱黧w狀，具備卓越的潤(rùn)滑性與壓縮性，可以根據(jù)顧客需求剪切隨意尺寸，貼附于散熱器與功耗元件兩者之間，添補(bǔ)熱源和散熱器間的縫隙。這款徹底添補(bǔ)空洞間氣隙與器件和散熱片間空地的功能，讓得相變導(dǎo)熱片優(yōu)于非活動(dòng)彈性體或者石墨基熱墊。

考慮到顧戶商品運(yùn)轉(zhuǎn)的條件，導(dǎo)熱相變片的厚度通常都是較薄，室溫下為固體片狀，能夠依據(jù)微處理器的面積實(shí)現(xiàn)剪切與貼合，在抵達(dá)相變的溫度時(shí)，變軟且成膏狀（不容易活動(dòng)），可以徹底的掩蓋全部界面，添補(bǔ)界面層的空洞，降低熱阻，再溫度恢復(fù)成室溫時(shí)便會(huì)變回固體片狀，這一熱阻小的通道讓散熱片的性能實(shí)現(xiàn)較好的作用，而且整理了微處理器的穩(wěn)定性。