通常再做成柔軟有彈性且耐拉的導熱吸波片需要用的就是要實現(xiàn)過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也能夠叫固化。液態(tài)的導熱硅脂 導熱墊再第一階段加熱成型后，它交聯(lián)密度不夠，要讓它進一步硫化反響才干添加導熱硅脂 導熱墊的拉升強度、、硬度、密度、熱鞏固性都比一次硫化有很大的改正。

它是特意為運用空洞傳遞熱量的規(guī)劃計劃制造，可以增加空洞，完結(jié)發(fā)熱部位和散熱部位間的熱傳遞，一起還起到絕緣、減震、密封等效果，可以滿足設(shè)備小型化及超薄化的規(guī)劃要求，是極具工藝性跟使用性，而且厚度應用規(guī)模廣，一種良好的導熱添補材料。導熱硅脂 導熱墊厚度的挑選規(guī)模較廣，能夠做到從0.5MM-15MM，厚度越薄，引導熱量的路徑越短，熱阻越小，導熱速度越迅速，導熱作用也就越好，相反，導熱硅脂 導熱墊厚度越厚，熱阻也會添加，導熱作用越差，

再電子商品的結(jié)構(gòu)規(guī)劃初期就應該想到把導熱硅脂 導熱墊混合規(guī)劃題，再不同的要求跟運用環(huán)境下，散熱計劃是不一樣的，應當聯(lián)接實際情況，挑選更優(yōu)的散熱計劃，規(guī)劃在理的散熱結(jié)構(gòu)，讓導熱硅脂 導熱墊效果更大化。