導(dǎo)熱密封膠是電子商品首要的封裝資料，普遍操縱在各大電子商品生產(chǎn)廠。他能夠依據(jù)指定要求合理的把電子設(shè)備或集成電路的所有組件實現(xiàn)組裝，連接與隔離，為此對商品起到維護效果。因為它可以避免水，灰塵跟有害氣體侵蝕電子設(shè)備或者集成電路。

導(dǎo)熱透明密封膠工藝技術(shù)是選用固體介質(zhì)未固化前排散空氣增加至元器件附近 ,抵達加固與進步抗電強度的效果。舉例子 ：戶外作業(yè) ，艦船艙外的電路板 ,為了避免濕氣、凝露、鹽霧對電路的腐蝕 ,需要對電路板實現(xiàn)密封，幫助進步海上作業(yè)的電子設(shè)備的三防功能 ,全部的變壓器、阻流圈 ,要求密封、裹復(fù)、包封或者封端，為進步機載、航天電子設(shè)備抗振才能 ,對一些電路板需要實現(xiàn)固體封裝或者局部加固封裝，一些電纜插頭座 ,避免焊點腐蝕或者弄斷,需密封。

導(dǎo)熱密封膠運用比較廣泛的一種固化方法。固化之后，它平穩(wěn)性比較強，另外滲透性也比較好，即便再較高溫度下，也不容易變形，絕緣的功能也不會產(chǎn)生異常。這種固化方法十分適合大功率電子元件的包裝和密封維護，運用壽命長。別的現(xiàn)在國內(nèi)的這種高溫固化方法，能夠組合導(dǎo)熱透明密封膠固化設(shè)備進行操作，能夠完成出產(chǎn)線的自動封裝。