散熱硅膠片是一種以丙烯酸樹脂為基材的空隙補(bǔ)充導(dǎo)熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性，且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子分出，防止含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期作業(yè)狀況下有硅氧烷小分子分出導(dǎo)致功能下降，延長其作業(yè)壽數(shù)。

散熱硅膠片補(bǔ)充于功耗電子器件與散熱器的不規(guī)則空隙之間，排除界面空氣，減低界面熱阻，充當(dāng)熱量傳導(dǎo)介質(zhì)，提高散熱效率。 因為教學(xué)一體機(jī)的作業(yè)時間很長，可以視為從早上七點到晚上二十二點，所以長期的運(yùn)轉(zhuǎn)假如果散熱不妥會機(jī)體形成損耗，另外傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料大部分含有硅油，所以長期運(yùn)轉(zhuǎn)不可避免的產(chǎn)生硅氧烷小分子分出，并附身到電路板上形成電子故障。所以這兒引薦運(yùn)用散熱硅膠 散熱硅膠片。

通常電子商品的發(fā)熱源會集在功耗類電子元件和電阻高的配件，其它地方會因為熱量的傳導(dǎo)時輻射到周圍，因此這兒需求一個精準(zhǔn)、高效的辦法把熱量有效地引導(dǎo)到外部。這兒可以運(yùn)用散熱硅膠 散熱硅膠片，將其裁剪成可以徹底覆蓋在功耗類電子元件（比如芯片）上，并施加一定的壓力將功耗類電子元件與外殼或者散熱片嚴(yán)密的粘合在一起，排除兩邊界面間的空氣，然后有效地下降界面熱阻，進(jìn)步導(dǎo)熱作用。因為散熱硅膠片不含硅油，所以不用擔(dān)心會有硅氧烷小分子分出。